上周末小摩在香港搞了一场Memory Market的电话会议,邀请了三星和SK海力士的高管更新Memory市场的最新情况,投资者的问题主要集中在3个方面:
(1)三星HBM在英伟达的验证情况和16层HBM3E的推出节奏
首先,三星管理层提到英伟达2025年中期的12-Hi HBM3E的认证预期良好,同时给出了25Q3进行规模量产的时间表,并强调 ASIC 客户也有足够的 HBM 需求,占 HBM 总需求的 40%,而GPU客户占 60%。说实话,这个信息比较超预期,ASIC的需求如此之大之前并没有充分的认识,一直以为GPU是绝对大头。另外三星3Q24的HBM收入增长了 70%,但是NVDA基本看不到。4Q24的收入将增长2倍,非NV客户的HBM3E收入将增加。
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