第四代半导体金刚石半导体即将商用！半导体行业用金刚石材料技术大会2024年12月24日将在河南郑州召开。金刚石具有超宽禁带.高载流子迁移率.高热导率和低介电常数等优异的电子学性质，基于金刚石材料的半导体器件有望在高频.大功率和高温高压，以及极端环境中运行。金刚石是未来最有前景的（超）宽禁带半导体材料，其综合性能远超GaAs.GaN和sic等材料。力量钻石（301071）公司全子公司商丘力量钻石科技中心有限公司与台湾捷斯奥企业有限公司签订了半导体高功率金刚石半导体项目，项目主要致力于研究半导体散热功能性金刚石材料开发.应用和推广，提前布局金刚石新应用领域。