财报显示，晶合集成前三季度业绩较上年同期的亏损有显著改善。公司实现营业收入67.75亿元，同比增35.05%；归母净利润2.79元，同比增长771.94%；实现综合毛利率25.26%，较上年同期增加6.6个百分点。其中，第三季度营收创下年内最高水平，盈利环比增速有一定下降。
晶合集成2023年5月上市科创板，主要从事12英寸晶圆代工业务，产品的主要下游领域是OLED面板、CIS（图像传感器）、汽车半导体、AR/VR等新兴应用领域。在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在推进中。
晶圆厂的产能利用率保持高位反映终端需求的增长情况。晶合集成在机构调研会上表示，今年3月起公司产能处于满载状态，并于二季度调整了部分产品代工价格，推动营收和产品毛利率提升。就2024年计划扩产3万~5万片/月的产能，晶合集成表示，扩产已于8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中于高端CIS产品领域。
芯联集成是2023年上市的另一家晶圆大厂，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，聚焦车载、消费、新能源等下游领域。
随着碳化硅、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量的带动，前三季度，芯联集成的营业收入同比增长18.68%，达45.47亿元，归母净利润亏损6.84亿元，亏损幅度较上年同期大幅收窄（-13.61亿元）。芯联集成第三季度营收创下上市后新高的16.68亿元，同比增长37.16%，主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。
此外，芯联集成正在筹划上市后首次并购重组，公司拟收购芯联越州72.33%股权，相关议案已经通过临时股东大会审议。通过本次交易，芯联集成可以实现一体化管理公司17万片/月8英寸硅基产能，重点支持碳化硅、MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品，并把握汽车电子领域碳化硅器件的市场机遇。