$飞凯材料(SZ300398)$  英伟达（Nvidia）正在评估12层堆叠技术，这项技术的核心突破在于MUF材料，即Mass Reflow Molded Underfill（MR-MUF）技术。这项技术是一种封装技术，通过在高温下将填充材料流动到芯片和基板之间，实现高效的封装和散热[^0^]。MR-MUF技术提高了机械强度和热导率，并减少内应力（芯片翘曲），对于散热和增强填料，常用的材料包括氧化铝、氮化硼、硅微粉、玻璃纤维等[^1^]。英伟达评估的12层堆叠技术，其突破核心在于两个方面：1. Chip warpage control（晶圆卷曲控制技术）；2. Gapfill-MUF material（空隙填充材料）[^2^]。其中，MUF材料决定了芯片的可靠性，散热不好会直接影响芯片的可靠性[^3^]。对于更密集的堆叠（如从8层到12层），传统MR-MUF在散热和芯片翘曲问题上已力不从心，对填料的性能提出了更高要求[^4^]。因此，HBM的MUF材料有望迎来10倍以上的增量[^5^]。在国内，飞凯材料（股票代码300398）被提及为MUF材料的供应商，有望从这一技术突破中获得10倍以上的增量[^6^]。这意味着，随着英伟达对12层堆叠技术的评估和应用，飞凯材料作为MUF材料的供应商，可能会迎来巨大的市场机遇[^7^]。