金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：尊敬的公司领导您好，目前HBM的发展如火如荼，请问公司旗下产品能否应用到HBM中？
公司回答表示：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
