华工科技具备CPO晶圆级封装工艺。
根据搜索结果中的信息，华工科技在投资者关系平台上答复投资者问题时明确表示，公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局SiP（硅基光电子）、铌酸锂等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，为6G、F6G、AI、智能网联车提供更好的解决方案。
此外，华工科技董秘还提到公司拥有自主PDK、性能优越的硅光芯片技术及业内领先的封装技术，能确保CPO产品的竞争能力。
因此，可以确认华工科技具备CPO晶圆级封装工艺。
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