大题材出大妖股。
来自宝岛的宏昌电子，潜伏十二年，默默无闻，十年磨一剑。
宏昌电子与宝岛晶化科技引人注目。
晶化科技与宏昌电子在2023年6月就签订了合作框架协议书，一起开发先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，这种新材料主要应用在半导体FCBGA和FCCSP先进封装制程的载板中。
他们的合作内容包括技术开发、产品推广、产线建立及产品销售等多方面，目前合作正在顺利推进中，已经进入到产品验证阶段啦。
知行合一，看好就梭哈。
胆大出奇迹，梭哈闯未来。
仅供参考。
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