$德尔未来(SZ002631)$  

先发优势 华为联手北京元芯发布碳基芯片专利中办国办发文 开展有效降低社会物流成本行动前沿交叉科技 国际脑机接口大会首次落户亚洲

【中证头条】占据先发优势 华为联手北京元芯发布碳基芯片专利 ----------------据报道，华为和北京元芯碳基集成电路研究院共同研发和申请的碳基晶体管及其制备方法、集成电路、电子设备专利近日发布，主攻方向为碳纳米管芯片和半导体材料。业内人士称，该技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下，实现速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成电路芯片。点评：目前芯片主要主要采用硅基材料，高端芯片技术长期被境外公司垄断，中国每年进口芯片的花费高达数千亿美元。加速以芯片为代表的半导体产业发展早已成为国家战略，但在逆全球化和产业封锁的大背景下，中国现有的硅基半导体发展举步维艰，多数集中在低利润、低附加值的环节。碳基芯片的这一全新路径给中国制备高端芯片带来了更多的可能性。碳基芯片有着更低的极限、更优的性能和更低的功耗，且对于光刻机的制程工艺要求并不高。目前国际上在该领域的技术几乎空白，当前国内石墨烯晶圆生产技术无论在石墨烯单晶晶圆的尺寸和质量上，均处于国际领先水平。中国在碳基芯片研发中已具有优势。