11月27日，A股市场迎来了显著反弹，主要股指全线收涨。上证指数上涨1.53%，深证成指和创业板指分别上涨2.25%和2.73%。沪深300指数上涨1.74%，科创50指数更是上涨3.61%。在行业表现方面，传媒、国防军工和计算机行业分别上涨3.96%、3.40%和3.28%，而石油石化、农林牧渔行业则表现较弱，仅上涨0.30%、0.76%。整体来看，市场成交额达到了14587亿元，显示出投资者的活跃度有所回升。市场走势的反弹主要受到早盘情绪极度低迷后的影响，随后在各类传闻的催化下，投资者信心逐渐恢复。尽管万得全A早间市场一度跌幅达到1.42%，但在午后交易中，随着资金的流入和情绪的改善，A股实现了强劲的反弹。特别是科技股和军工股表现突出，成为市场反弹的主要动力。（数据来源：wind，20241127）
科技股方向，近期市场重点关注的国内科技巨头华为新版旗舰系列手机正式发布，技术迭代上从制程转向可用晶体管数量、芯片设计能力、系统能力等方向，未来持续迭代能力仍值得关注。海外方面，英伟达财报披露后，市场普遍认为芯片制造商的盈利增长进入平缓期，从而市场围绕着人工智能寻找新的增长点，人工智能应用成为市场的新宠，对于那些能够将AI融入其产品以提高营收利润的公司，股价表现亮眼，这说明市场对于人工智能的关注点已经从过往的基础硬件转向软件，尤其是纳入AI的SaaS类公司。至于AI应用的故事能否走通，更多要看宏大叙事能否真正落地，这也带来国内A股中传媒板块的亮眼表现，市场更多从产业逻辑和海外映射参与传媒板块的投资，叠加谷子经济的热度，在物理世界、虚拟世界两个纬度围绕传媒板块反复活跃。
A股在经历了前期的调整后，今日展现出强劲的反弹势头，各大行业普遍上涨，成交量回升，这为后续市场走势提供了积极信号。然而，需要注意的是，指数这个点位依然不构成反转，仍以震荡调整为主，需紧密关注外部经济环境及政策变化带来的影响。
TrendForce最新调查显示，2024年第三季全球DRAM产业总产值达260.2亿美元，较上一季成长13.6%。尽管中国智能手机品牌去库存、中国DRAM供应商扩产导致LPDDR4及DDR4出货量下滑，但数据中心对DDR5及HBM的需求仍带动产值上涨。平均售价延续上季上涨趋势，合约价上涨8%~13%，HBM取代传统DRAM生产也为产值带来助力。展望 2024 年第四季度，TrendForce 预计整体 DRAM 出货量将环比增长。然而，HBM 生产造成的产能限制预计对定价的影响将弱于预期。此外，中国供应商的产能扩张可能会促使 PC OEM 和智能手机品牌积极消耗库存，以确保低价 DRAM 产品。因此，传统 DRAM 的合约价格以及传统 DRAM 和 HBM 的混合价格预计将下降。服务器及PC DRAM合约价上涨，带动三大DRAM厂营收成长，其中三星稳坐第一，营收达107亿美元，季增9%，透过LPDDR4及DDR4策略性清仓，位元出货量与上季持平。
中国移动宣布，其 5G 消息（RCS）自 2024 年 12 月 1 日起开始收费，收费标准与短彩信相同，其中发送文本消息收费 0.1 元/条、发送图文消息 0.3 元/条，接收消息免受通讯费、在境内免受消息流量费。5G 消息就是由 GSM 联盟发起的富媒体消息（RCS），目前已经在 Android 和 iOS 系统内获得支持，RCS 借助互联网流量传递消息，当网络不可达时使用传统短信通道发送消息。
工业和信息化部等十二部门日前印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》（下称《方案》），提出到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。建议积极关注$半导体ETF(SZ159813)$！
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风险提示：以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值。市场有风险，投资需谨慎。
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