划重点：
1、日本厂商送样英伟达测试玻璃基板
2、产业端已完成玻璃芯板前期研发，准备后续量产
昨天晚上有个消息在产业流传，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试，而这个客户就是英伟达。
英伟达为啥需要玻璃基板？很可能是为了满足下一代AI芯片封装需求。据了解，Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。
目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成，以适应AI芯片的封装需求。
从产业端反馈来看，全球前五大基板厂商——中国台湾欣兴、韩国SEMCO、日本Ibiden、奥地利AT&S、台湾南亚PCB都已完成玻璃芯板的前期研发，为后续量产做好了储备。
事实上，有消息称，为满足英伟达的饥渴，Ibiden 正在扩大其IC封装基板的产能，尤其是针对生成式AI的高性能产品。到2025年3月，Ibiden对设备的投资金额预计将达1850亿日元(约合90亿人民币)，主要用于其岐阜县的工厂建设，该厂主要生产IC封装基板。
产业反馈，大野工厂主要聚焦生产AI用封装基板，将在未来一年内完成设备调试，预计于2025年下半年进入量产阶段。河间工厂生产通用服务器用封装基板，预计2026年投产。
$沃格光电(SH603773)$披露称，江西德宏已具备年产100万平玻璃基mini LED基板产能（规划产能524万平），天门通格微一期年产10万平设备已陆续到场安装（规划产能100万平）。半导体业务方面，通格微已有多个项目通过行业知名客户验证通过，并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同研发。
$雷曼光电(SZ300162)$已实现PM驱动玻璃基 Micro LED 显示面板小批量试产，今年将通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技 术，未来将拓展应用于各种专用显示场景、以及雷曼智慧会议 。
$瑞丰光电(SZ300241)$则透露，其MiniLED产品目前主要采用的是COB方案，对玻璃基板方案的技术路径有相关技术储备。
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