第三种是钼。
钼一开始并不算是半导体材料，中国一般都拿来炼钢，生产出的钼钢主要用来制造锅炉和涡轮机。
但是后来，科学家发现，钼元素原料的分子结构是二维的，所以它制作出的芯片极薄，是优秀的半导体材料。
2023年5月4日，美国麻省理工学院公布了其最新成果，其开发出了一种不同于以往的全新技术，可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离，并通过金属有机化学气相沉积法，以低于300℃的温度合成二维材料，然后直接在8英寸的二硫化钼薄膜CMOS晶圆上生长！
简单地来说，这项技术就像盖大楼一样，以前的芯片只能建一层，但是有了这项技术，就可以在原有的基础上建造更高的楼层。
如果这项技术成熟并大力推广，那么芯片产业对钼的需求必将百倍增加
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