这么大的利好没人说？

金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种HBM封装结构”的专利，授权公告号CN 221861654 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种HBM封装结构，属于半导体封装技术领域。本实用新型一种HBM封装结构包括存储器芯片封装模块和逻辑芯片封装模块，存储器芯片封装模块设置在逻辑芯片封装模块的背面，所有逻辑芯片封装模块与存储器芯片封装模块的芯片侧边设置金属铜柱通道，以实现传输信号、指令、电流等，可以取代原有封装结构的TSV连接。