AMD取得一项半导体封装专利（12080632），涵盖目前竞争正酣的玻璃基板技术。这项技术预计将在未来几年取代目前的有机基板，应用于多芯片处理器。
根据AMD专利，在使用玻璃基板时，面临的挑战之一是实现“玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心内部用于传输数据信号和电力的垂直通道，目前可采用激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术来生产这些通孔，但激光钻孔和磁性自组装技术仍然较为新颖。该专利描述了一种使用铜基粘接技术（取代传统的焊料凸点）连接多个玻璃基板的方法，以确保坚固且无缝的连接。这种方法增强了可靠性，且无需填充材料，使其适用于多基板堆叠。
专利指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号路由能力方面具有诸多优势，特别适合数据中心处理器应用。专利同时暗示玻璃基板有可能应用于需要高密度互连的各种领域，包括数据中心、移动设备、计算系统甚至先进传感器。然而，对于某些应用来说，这种技术可能显得有些过于复杂或昂贵。目前，包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索将玻璃基板用于未来的处理器。尽管AMD不再自行制造芯片，而是将生产外包给台积电（TSMC），但它仍然保留了硅晶圆和芯片生产的研发部门，负责根据合作伙伴提供的制程技术生产定制化产品。#AMD #专利 #芯片 #晶圆 #半导体 #台积电