11月28日，A股市场呈现震荡下行的趋势，主要股指普遍下跌。上证指数收于3295.70点，跌幅为0.43%；深证成指报10432.54点，下降1.26%；创业板指则收于2169.80点，跌幅达到1.76%。市场成交额为14905亿元，显示出一定的活跃度，但整体情绪偏向谨慎。从行业表现来看，商贸零售和环保等少数行业有所上涨，分别上涨1.78%和1.38%，而传媒、通信及家用电器等行业则表现不佳，跌幅分别为1.52%、1.42%和1.39%。整体上，2699只个股下跌，仅2530只上涨，显示出市场的整体承压。（数据来源：wind，20241129）
此次调整可能是前期上涨后的自然回调。美国最新发布的PCE数据显示通胀增速有所反弹，加之美国劳动力市场依然火热，使得市场对美联储12月是否降息存在分歧，这进一步加剧了市场的外部不确定性。在国内方面，多地继续发布稳楼市政策，有助于改善市场预期与信心。即将发布的PMI数据以及即将召开的中央经济工作会议将成为市场关注的焦点。此外，数字金融发展行动方案的发布也为市场带来了一定的积极信号，强调了数字经济的重要性，并可能促进内需的持续修复。尽管短期内市场波动加剧，风险仍有待进一步释放，但随着政策的逐步落实，中期趋势依然向好。投资者应保持耐心，并关注未来可能带来的机会。
近期，谷子经济（Goods）在A股市场表现强劲，多只相关概念股出现涨停现象。谷子经济的核心在于对IP价值的再度挖掘。随着年轻消费者对二次元文化的追捧，围绕这些IP的衍生产品需求不断增加，形成了良好的市场基础。年轻人是谷子经济的主要消费群体，他们对二次元文化的热爱和消费能力推动了这一市场的快速发展。当然，对于参与的公司而言，通常具备强大的渠道管理和运营能力，能够有效地将IP转化为市场产品，并通过多种销售渠道（如线上平台和线下零售）进行推广和销售。从市场角度来说，与谷子经济相关度最高的就是传媒板块，这个板块从历史行情来看，更多呈现出主题驱动型的投资机会，近期AI应用、谷子经济等概念均对板块演绎形成推动，且过往每年底均会寻找新的主题概念进行交易，比如23年的微短剧和小程序游戏等。我们认为短期主题性投资机会仍在，偏好新概念等投资性机会的投资可以重点关注。
Canalys发布报告，2024年第三季全球真无线耳机(TWS)市场延续其增长态势，出货量攀升至9,230万台、年增15%。传统TWS保持个位数稳健增长，而OWS(开放式可穿戴立体声耳机)继续保持强劲的三位数高速增长。依品牌第三季表现来看，前5名仍稳定保持占据市场50%份额，苹果第三季末发布AirPods 4及ANC版本，续以21%的份额稳居第一。三星则凭借新品Galaxy Buds 3系列的强劲表现，以9%的份额位列第二。boAt位列第三，市场份额增至8%，其利用印度市场的销售旺季，首次超过中国厂商冲进前三。小米和华为分别位列第四、第五。
Counterpoint Research公布最新的全球折叠手机市场追踪报告，全球折叠手机出货量在连续六季的年增长后，2024年第三季首次出现年减趋势，下跌1%。这也是该市场有史以来第三季首次出现衰退，主因为三星新推出的Galaxy Z6系列表现不如预期。其中，三星以56%的市占率重回市场领导地位，但其出货量仍较去年同期减少21%，不过，小米、Motorola与HONOR出货量逆势呈现年成长。
根据集邦科技(TrendForce)最新调查，2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%，但平均销售单价(ASP)上涨7%，带动产业整体营收达176亿美元，季增4.8%。TrendForce表示，不同应用领域的NAND Flash价格走势于第三季分化，enterprise SSD需求强劲，推升价格季增近15%，client SSD价格虽有小幅上涨，但订单需求较前一季衰退；智慧手机用产品因中国手机品牌严守低库存策略，订单大量减少，第三季合约价几乎与上季持平；Wafer受零售市场需求疲软影响，合约价反转下跌。TrendForce分析，NAND Flash产业第四季将面临更大挑战，即便enterprise SSD价格可望持平，但其余类别产品合约价已开始走跌；此外，消费品牌商将在年底前降低库存，导致订单动能明显减弱。因此，预计第四季NAND Flash产业整体营收将季减近10%。TrendForce指出，综观NAND Flash主要品牌商第三季表现，营收排名第一的三星电子(Samsung)，enterprise SSD表现有北美的需求持续支持，手机用产品出货则下滑，第三季出货位元季减5%。但其ASP较前一季增加，营收为62亿美元，保持与第二季相同水准。预估第四季Samsung受订单动能衰退影响，NAND Flash营收可能小幅下滑。
WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年第三季度的增幅是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights近日携手发布 2024 年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季度全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见。这波成长主要由季节性因素和投资AI资料中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。此一成长势头可望延续至 2024 年第四季。在电子产品销售额历经上半年一路下滑后，终于在今年第三季止跌回升，环比增长8%，而第四季预计将成长 20%。IC 销售额今年第三季也出现环比增长 12%，预计第四季也将再成 长10%。2024 年整体 IC 销售额在记忆体产品价格全面上涨及资料中心记忆体晶片需求畅旺推波助澜下，增长幅度可望超过 20%。半导体资本支出（CapEx）与电子产品销售走势相似，2024 年上半年疲软，第三季开始走强。记忆体相关资本支出在 2024 年第三季度环比增长34%，同比增长 67%，反映出记忆体 IC 市场相比去年同期已大有改善。2024 年第四季总资本支出环比增长 27%，同比增长 31%，其中记忆体相关资本支出更是以同比 39% 的增长为最大宗。半导体资本设备市场受惠于中国大量投资、高频宽记忆体（HBM）和先进封装支出增加，表现依旧亮眼，优于先前的市场预期；2024 年第三季晶圆厂设备（WFE）支出同比增长 15%，环比增长 11%。中国的投资继续在晶圆厂设备（WFE）市场中发挥重要作用。此外，测试组装和封装领域在 2024 年第三季分别实现 40% 和 31% 的同比增长，成长态势可望一路走至年底。2024 年第三季，晶圆厂安装产能达每季 4,140 万片晶圆（以12吋晶圆当量计算），预计在 2024 年第四季将小幅成长 1.6%。晶圆代工和逻辑相关产能也持续走强，在先进和成熟节点产能扩张推动下，2024 年第三季成长 2%，预计第四季再上升 2.2%。记忆体产能在第三季成长 0.6%，进入第四季，虽因高频宽记忆体带动强劲需求，但部分被制程节点转换所抵消，因此将呈现稳定成长的态势。SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析：「半导体资本设备领域得以维持强大成长动能主要来自今年中国强劲投资和先进技术支出的增加。此外，晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，充份展现行业对满足先进半导体技术日益增长需求的承诺。」TechInsights市场分析总监 Boris Metodiev则指出：「2024 年让我们看到半导体产业两个不同的面向，相对消费、汽车和工业市场的举步维艰，AI 领域则蓬勃发展，带动记忆体和逻辑产品平均售价上升。展望 2025 年，随著利率下降，消费者信心有望改善，从而刺激购买量攀升，以支撑消费者和汽车市场。」
根据国际数据公司 (IDC) 最新的全球季度手机追踪报告，预计 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 6.2%，达到 12.4 亿部。在经历了两年的大幅下滑之后，这一强劲增长是由设备升级的压抑需求推动的。虽然 2024 年标志着强劲反弹，但预计从 2025 年起增长将放缓至个位数，复合年增长率为 2.6%（2023-2028 年）。促成因素包括智能手机普及率提高、更新周期延长以及二手智能手机市场快速增长带来的阻力。
$传媒ETF(SZ159805)$ $半导体ETF(SZ159813)$
$中芯国际(SH688981)$#18条举措支持数字贸易改革创新发展##华为入局人形机器人，产业前景几何？##消费赛道持续活跃，投资机会来了？##AI眼镜风潮来袭，概念股站上风口？#
风险提示：以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值。市场有风险，投资需谨慎。
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