机构密集调研半导体公司：江丰电子（300666）半导体行业的佼佼者

一、江丰电子：半导体行业的佼佼者

江丰电子自 2005 年创立以来，便在半导体行业中崭露头角。作为一家专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业，江丰电子在行业内的地位举足轻重。

2017 年，江丰电子成功在深交所上市，股票代码 300666。这一里程碑标志着公司迈向了新的发展阶段。上市后，江丰电子不断加大研发投入，致力于提升产品质量和技术水平。公司拥有自主知识产权覆盖多种金属材料及溅射靶材全工艺流程，至 2020 年底已累计申请专利 1091 项，取得有效授权专利 320 项，并制定并颁布实施标准 22 项。

江丰电子的产品广泛应用于全球先端技术超大规模集成电路制造领域，其客户涵盖了台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业。公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，占据了全球大约 1/4 的市场份额。

在发展历程中，江丰电子不断攻克关键技术。他们花了 16 年攻破 12 英寸钽靶材的核心技术，花了 10 年攻破 HCM 异形铜靶材的核心技术。截至去年底，累计取得 602 项国内有效授权专利，包括 368 项发明专利。这些成就彰显了江丰电子在技术研发方面的卓越实力和不懈追求。

二、技术优势铸就行业领先地位

（一）高纯金属纯度控制及提纯技术

江丰电子通过自主研发和合作研发，在高纯金属纯度控制及提纯技术方面取得了卓越成就。公司能够生产高纯度的溅射靶材用金属材料，其中铜纯度≥99.9999%，铝、钛纯度≥99.999%，钽纯度≥99.99%。这种高纯度的金属材料大大提升了企业的市场竞争力。在半导体芯片制造中，金属材料的杂质会严重影响下游产品的导电性能，因此对溅射靶材的纯度要求极高。江丰电子的这项技术，为其在半导体行业中赢得了重要的竞争优势。

（二）晶粒晶向控制技术

晶粒的大小和排列方向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度，进而影响下游产品的品质和性能。江丰电子拥有金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备，通过科学的工艺安排，能够对晶粒晶向实施精确的控制。这一技术确保了公司生产的溅射靶材在应用过程中能够实现高质量的成膜效果，满足了高端半导体芯片制造等领域对产品品质的严格要求。

（三）异种金属大面积焊接技术

焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的关键技术。江丰电子已经掌握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等技术，产品平均焊接结合率达 99% 以上，并确保相当高的焊接强度。其中，公司自主研发的针对铝靶、钛靶的扩散焊接技术，通过改进靶坯和背板的粘合结构，使焊接成品率达到 100%，焊接结合率达到 99.9% 以上。这项技术为公司的溅射靶材产品提供了可靠的结构保障，确保其在使用过程中能够稳定发挥性能。

（四）金属的精密加工及特殊处理技术

下游客户用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高。江丰电子拥有一批加工中心、数控车床等大型精密加工设备，能够对产品尺寸和偏差进行精确的控制，产品尺寸公差在 10 微米以下，表面粗糙度在 0.4 微米以下。这种高精度的加工能力满足了半导体芯片制造等高端领域对溅射靶材尺寸精度的苛刻要求，为公司产品在市场上赢得了良好的口碑。

（五）靶材的清洗包装技术

下游客户的生产环境和溅射反应机台腔体对溅射靶材的洁净程度要求很高。江丰电子运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗，并在真空环境下使产品干燥，用于生产半导体芯片的溅射靶材表面洁净度能够达到电子级水平。这项技术确保了公司的产品在进入客户的生产环节时，能够满足其对洁净度的严格要求，为客户提供高质量的溅射靶材解决方案。

三、业绩斐然，发展前景广阔

（一）业绩稳健增长

2020 年以来，江丰电子整体增长稳健，收入逐渐扩大。2022 年公司业绩出现爆发，营收达到 23.25 亿，同比增长 45.88%，净利润 2.64 亿，同比增长 147.91%。2023 年公司收入增速下滑主要是因为半导体行业周期下行、地缘等因素综合影响，下游半导体行业以及显示面板行业需求较弱。然而，今年一季度，随着下游半导体和显示面板行业逐步复苏，公司收入增速提升至 36.65%，同比大幅改善。这一趋势表明，江丰电子在行业波动中具有较强的适应能力和复苏潜力。

（二）盈利能力强

江丰电子的综合毛利率在行业内保持着明显优势。2021 - 2023 年，公司综合毛利率在 25%—30% 区间波动。2023 年超高纯靶材业务受行业需求下滑和竞争加剧的影响，毛利率下滑至 28.45%。尽管行业整体处于弱势，但江丰电子仍旧稳稳保持着行业第一的优势，毛利率远高于其他公司。今年一季度，伴随着行业复苏，公司综合毛利率为 31.97%，同比增长 0.17 个百分点。这显示出公司在盈利能力方面的韧性和潜力，随着行业的持续回暖，公司的盈利水平有望进一步提升。

（三）合作国际知名客户

江丰电子凭借在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术经验，快速占领市场，并且拿下了国内主流芯片代工企业的订单。目前，公司是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名的芯片制造企业的核心供应商。和这些行业内信誉高的大公司合作，给公司带来了诸多好处。因为这些客户资金充足，付款周期短，加快了公司应收账款周转率。2021—2023 年，公司应收账款周转天数分别为 70 天、62 天和 77 天，今年一季度公司应收账款周转天数略有上升至 85 天，但仍优于行业均值（100 天）。良好的应收账款周转情况提高了公司现金流，为公司的持续发展提供了有力的资金支持。

（四）积极扩产

江丰电子的在建工程快速增长，2023 年直接飙升到 9.51 亿，同比增长 183.53%。8 月 1 日，江丰电子的年产 15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。该项目建成后，将完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生产线，提供全方位的易脆材料零部件产品和服务，未来公司产能将会进一步释放。此外，公司在上游原材料方面也在积极布局，生产高纯溅射靶材所需要的原材料主要为高纯铝、高纯钛、高纯铜等高纯金属原材料，在主营业务成本中占比较高。2020——2023 年直接材料占公司主营业务成本比重分别为 76.47%、75.83%、75.20% 和 72.76%。为了控制成本和保证原材料的稳定性，2017 年公司就募集 2.1 亿资金，用于建设年产 400 吨的用于平板显示器的钼溅射靶材坯料和年产 300 吨的电子级超高纯铝。积极扩产和原材料布局将为公司未来的发展奠定坚实的基础。

四、半导体市场回暖，江丰电子未来可期

（一）半导体市场趋势向好

当前，半导体行业景气度回暖，如半导体设备 ETF (159516) 涨 1.3%，江丰电子涨4%。华泰证券表示，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI 相关需求持续增长，DDR5 及 HBM 推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。SEMI 预计半导体制造设备将在 2024 年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025 年的销售额预计将达到 1240 亿美元的新高。这一趋势为江丰电子等半导体企业提供了良好的市场环境。

（二）江丰电子的机遇与挑战

在半导体市场回暖的大背景下，江丰电子面临着诸多机遇。首先，靶材需求回升。在 AI 和消费电子的带动下，算力芯片、存储芯片、CIS 芯片等需求都在上升，晶圆厂制造芯片或者封测厂封装都得用到靶材。2020 年中国靶材市场规模大约 280 亿元，预计到 2026 年将达到 650 亿元，半导体靶材占到整个市场的 10% 左右，2026 年规模有望达到 65 亿元。江丰电子既有技术，又有客户，将坐享行业扩张红利。其次，精密零部件空间广阔。一方面，半导体设备需求上升拉动精密零部件需求；另一方面，半导体设备不定期更换的零部件也增加了需求。江丰电子的精密零部件营收从 2021 年的 1.84 亿元增长到 2023 年的 5.7 亿元，年复合增速高达 76%，未来仍有望维持增长趋势。最后，第三代半导体材料前景广阔。江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

然而，江丰电子也面临着一些挑战。行业周期性风险依然存在，技术迭代速度快，如果不能及时跟上技术发展步伐，可能会对公司业绩产生不利影响。同时，竞争风险也不容忽视，竞争对手技术突破或价格战等策略实施，可能会影响公司市场份额。此外，原材料价格波动风险也需要关注，公司主要原材料供应商较多，如果原材料价格出现大幅波动，可能会对公司成本和业绩产生影响。

（三）未来展望

总体来看，随着半导体市场持续回暖，江丰电子凭借其技术优势、客户优势和产能扩张，盈利预期持续改善，市场份额有望进一步提升。未来，公司有望在海外市场取得更大的市场份额，同时国内客户的生产线扩建也将为公司带来更多机遇。江丰电子将继续坚定发展理念，对标战略发展规划，努力成为优秀的半导体零部件供应商和全球领先的半导体溅射靶材制造商。在技术研发方面，公司将持续投入，不断提升产品性能和技术水平，满足市场对高端半导体材料的需求。在客户拓展方面，公司将进一步加强与全球知名芯片制造企业的合作，同时积极开拓新客户，扩大市场份额。在产能扩张方面，公司将加快在建项目的建设进度，确保产能按时释放，满足市场需求。相信在未来，江丰电子将在半导体行业中继续发挥重要作用，为投资者带来丰厚的回报