三超新材是半导体芯片国产替代龙头

$三超新材(SZ300554)$  

三超新材的CMP抛光材料主要是CMP钻石碟（CMP-disk），CMP钻石碟是CMP过程中用于抛光垫修磨的修整器，此前国内市场主要被韩国、中国台湾和美国的厂商垄断，而三超新材研发生产的CMP钻石碟突破了海外厂商垄断，在国内产品中优势明显，目前未见同类竞品，三超新材的CMP砖石碟已通过硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在中芯国际等国产芯片制造商的Fab端也已通过验证，并实现了小量销售，可应用于半导体晶圆制造等领域，有助于提高晶圆表面的平坦度和光洁度，满足芯片制造等对硅片质量的高要求。

三超新材的半导体耗材业务还可应用于第三代半导体碳化硅加工、AI芯片HBM制造、玻璃基板封装和芯片封测。