问题一： 请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情 况？ 回复：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核 证，处于量产前期；公司已经完成对光伏用塑封料深度开发， 按照客户的需求，完成对原来产品的迭代 问题二：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替 吗？ 回复：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要 当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位 便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要 借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐 推进。 问题三：公司整体的业务进展如何？ 回复：公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布 先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公 应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封 领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产 销售；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封 与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于FC、S FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考 验证，有望逐步实现产业化。 问题四：请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？ 回复：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封 相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段 问题五：请问贵司GMC发展情况？ 回复：在先进封装领域，GMC产品已经在多个客户考核通过 主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。 问题六：请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗？ 回复：公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行 该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂 是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式 持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺； 品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属 料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。 问题七：请问LMC和GMC有什么区别？ 回复：LMC是指液态塑封材料，LMC是通过将液态树脂挤压到 品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性 从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑 程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆 封装的相对成熟的塑封材料：GMC是指颗粒状环氧塑封材料，

前面说过：“重组后的最高股价为211.2/1.09=193.761468元，最低股价为75.18/1.09=68.972477元，所以股价跌破70元的可能性几乎为零”。下限不可能跌破70验证了，期待上限被验证