$ 2024年，公司光模块业务增长较快，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品。同时，1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。
公司已开始批量生产应用于800G光模块的PCB产品。这一进展不仅标志着公司在光模块领域的重要布局，也显示出其在高以下技术上的竞争能力。
光模块，尤其是800G光模块，已成为数据通信和传输快速增长的核心技术。据预测，随着5G、云计算和人工智能等技术的普及，全球对高带宽、高速率的光模块需求将持续攀升。方正科技及时抓住这一趋势，加强了在光模块领域的技术布局，显示出其在市场中的前瞻性与竞争力。
方正科技表示，公司目前已能批量生产覆盖10G到800G不同规格的PCB产品，证明其在PCB制造技术上的成熟。更为重要的是，针对未来的1.6T连接器和光模块产品，相关PCB产品已完成打样并具备批量生产能力。这意味着方正科技未来在高端光模块市场的布局将更为丰富，将为其产品线带来更多可能性。
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公司深耕消费电子领域二十年，与高校联合建立研究所，技术先进，是华为PCB供应链重要供货商，深度受益于华为全系列崛起，主要产品包括高密度互联板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。
需求端：大客户复苏拉动需求回升，5G AI助力新放量。
1）公司与国内top手机客户均长期维持良好合作关系，公司PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。受益于华为强势回归手机市场，HDI板订单量得到强势拉升。2）公司多年深耕智能手机领域，具有丰富技术储备及客户资源。在5G AI浪潮中，手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战，相较于普通多层板，HDI板的优势是更加轻薄小巧，更加适合搭载手机芯片及各类器件。受益于此，公司HDI板需求量有望得到提升。3）AI服务器对信号传输等提出更高要求，模组板面积增加，HDI板面积增加。此外，800G光模块市场前景广阔，公司有望充分受益。
供给端：绑定大客户，内资扩产抢占份额。
台资、外资厂商占据先发优势，早早卡位苹果、三星等大客户，铸造技术、客户资源壁垒。近年来，1）日韩厂商逐步退出中低端市场，转向技术难度更高、毛利更高的软板、载板市场。2）台资作为全球HDI龙头，大力扩充IC载板产能，对HDI板产能的扩充有限。3）大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主，目前大力扩充HDI板产能，在国产替代趋势下，大陆厂商有望成功抢占HDI板市场。4）公司现有4家工厂，近年来积极扩产高阶HDI板产能。
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