史上最强的材料，又是最便宜的HBM概念股：宏昌电子，现股价仅有5.85元。HBM封装有一个重要又关键材料FCBGA增层膜。
宏昌电子的FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）增层膜的技术原理，主要是基于先进的封装技术和材料科学。
增层膜材料具有优异的物理和化学性质，如介电性能、热膨胀系数、玻璃转化温度以及介电损耗等，这些性质使得增层膜能够满足高端芯片封装的要求。在FCBGA封装过程中，增层膜被应用于载板上，通过精密的加工工艺和化学药水处理，形成窄线宽/线距的电子线路，从而实现芯片与基板之间的高密度互连。
宏昌电子与晶化科技的合作，进一步推动了增层膜技术的创新和发展。双方共同开发的新材料，具有更佳的热膨胀系数、玻璃转化温度以及更低的介电损耗，能够应用于更先进的封装制程中，满足高性能芯片的需求。
总的来说，宏昌电子FCBGA增层膜的技术原理是基于先进的封装技术和材料科学，通过精密的加工工艺和化学处理，实现芯片与基板之间的高密度、高可靠性的互连。
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