《小池塘中的未来大鳄》
不看当下一时人气，只看未来能否为大鳄！
固态电池+HBM
理由：固态电池必将持续火爆。
概念：固态电池封装胶、大基金第1股东、HBM先进封装、华为芯片封装材料、低市值、底部超低位、充分调整、长短线均可、业绩优。
《德邦科技》
固态电池原料+宁德时代概念。
德邦的聚氨酯导热结构材料在固态电池封装领域广泛使用，下游最大的客户正是宁德时代，毋庸置疑，宁德也仍将是不久将来固态电池领域的超级霸主，2021年德邦43%的产品卖给了宁德搞动力电池，然后客户就是比亚迪、中航锂等超级巨头，固态电池炒作需要新鲜血液，德邦的潜力和空间俱佳。
大基金+HBM先进封装。
德邦在先进封装领域，部分产品已经打破国际垄断，成为国内首家量产的上市公司，尤其川川上任后，芯片打压绝不会停，芯片自主的消息面不会少，一浪盖过一浪。作为最大芯片进口地，光去年芯片进口就2.3万亿，这体量还有谁？芯片周期又探底回升，两三年，芯片将走出多少十倍百倍股。大基金作为芯片行业带头大哥，持有德邦18%股份是第一大股东，德邦将天然享受与大基金旗下几十家超级芯片公司产业上的协作和合作，说白了就是销路不用愁、有多少卖多少、一口价，德邦一直在扩产能、增产线，发展为巨无霸是迟早的事。
优绩+低估值+充分回调。
上市才两年，报表可谓非常稳健，营收和盈利均保持高速增长，像极了同属大基金的芯片材料公司雅克和巨化，这两家自上市到现在翻了几十倍不止。德邦50来亿市值，牛市期间，经历一次意外的收购失败，导致股价在9月高点回撤近30%，一直低位徘徊震荡，调整非常充分，短线的都跑完了，只剩下坚定看好的同仁志士。目前价格离发行价还差几个台阶，绝对安全区，超低价位。
可以说非常完美，只差资金点火了。
回顾一下：固态电池+宁德+大基金HBM先进封装+低估值+充分调整+低位徘徊+跌破发行价+绩优+小市值
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