$国星光电(SZ002449)$  **国星光电拥有多项核心技术和专利**，具体包括但不限于以下几个方面：

1. **Mini LED技术领域**：

   - 国星光电在Mini LED技术领域取得了显著成就，相关技术方案涉及器件封装结构的改进、量子点膜的结构设计以及线路板的电路优化设计等方面。这些技术方案可以提高超高清显示产品的集成度和发光效率，优化及简化线路结构设计，提升制程及封装良率，形成成熟的封装技术路线，确保显示效果的一致性，提升产品质量。

   - 公司还推出了IMD封装技术方案的Mini LED直显产品，以及POB和COB等封装技术方案的Mini LED背光产品。

2. **TOP LED技术领域**：

   - 国星光电在TOP LED技术领域也有重要突破，相关专利技术采用新型线弧结构，可避免压降异常，减少封装胶体的使用量。该新型线弧结构兼顾了可靠性适用性，对提升发光器件的性能具有良好的效果，通用性强，可以被广泛应用于健康照明、景观亮化、显示屏和背光源领域。

3. **MicroLED技术**：

   - 国星光电自主研发了MicroLED玻璃基封装专利技术，并推出了1.84英寸的MicroLED全彩显示屏——nStarⅢ。这项技术使得显示屏的整体厚度大大减小，适合更广泛的应用场景，如户外广告屏和小型的便携设备等。MicroLED技术因其超高的亮度、宽广的色域和极快的响应速度而备受关注。

4. **其他核心技术**：

   - 国星光电还拥有倒装芯片CSP先进封装技术，该技术在国内率先量产，并广泛应用于多个产品领域。

   - 公司还开发出基于扇出封装技术方案的MIP系列新品等，为加速关键元器件国产化替代注入新动能。

在专利方面，国星光电已申请专利破千项，已授权专利超800项，涵盖不同层级的研发平台14个，包括国家级研发平台2个。这些专利和研发平台为公司提供了强大的技术支持和创新动力。

请注意，以上信息仅供参考，具体核心技术和专利情况可能因时间变化而有所不同。如需了解更多信息，建议查阅国星光电的官方网站或相关专利数据库。