近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。
11月29日消息，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。
11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。
超700亿，多国加大支持半导体产业，四季度全球半导体资本支出预计同比增31%，机构称“AI发展+国产化双重加持”下行业或迎来新一轮上升周期，这家企业合作开发先进封装细分材料，另一企业高端产品正与下游客户开展多批次验证导入工作。
一、SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
半导体是当下科技领域中最重要的基础设施之一，从智能手机到汽车智能驾驶，从5G网络到AI时代，都离不开半导体。今年以来，人工智能、大数据、新能源汽车等领域带动半导体行业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各国都在大力投资半导体。
SEMI表示，根据其余分析机构TechInsights合作编写的报告，2024年三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长，这是两年来首度出现这一情况，行业整体呈现强劲势头。从整体上来看，季节性周期因素和对AI数据中心的强劲投资推动了行业整体增长。报告预测四季度在存储领域39%同比增长的推动下，全半导体行业资本支出将实现27%的环比增长和31%的同比增长。
风证券潘暕认为，半导体国产化需求迫切、市场空间较大、以及外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化；判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产化有望持续加速，板块机会值得重视。平安证券表示，半导体行业当前已处于复苏阶段，叠加消费电子回暖与国产化进程持续推进，或将推动半导体新一轮上升周期。东莞证券进一步分析指出，2024年半导体行业开始复苏，在AI发展和国产化的双重加持下，半导体行业有望延续复苏趋势，板块业绩或将实现逐季改善。
二、相关上市公司：
$宏昌电子(SH603002)$与晶化科技股份有限公司合作开发“GBF先进封装增层膜新材料”，与味之素公司ABF膜同类，实现国产化。
$壹石通(SH688733)$高端芯片封装用Low-球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。
$联瑞新材(SH688300)$是HBM产业链的上游功能性材料供应商，公司表示，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Low球硅和Low球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。
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