三超新材是最新华为混合键合技术龙头

$三超新材(SZ300554)$  三超新材是周末发酵的华为和AI芯片混合键合技术龙头，混合键合，或称为Hybrid Bonding，是一种先进的封装技术，主要用于芯片的垂直堆叠，特别是在16层及以上的高带宽内存（HBM）中。 与传统的热压焊接相比，混合键合可以焊接更多的芯片堆叠，维持更低的堆叠高度并提高热排放效率，混合键合（Hybrid Bonding）被视为芯片连接的革命性技术。

11月29日，华为的混合键合专利得到国家专利局正式授权，而三超新材的CMP钻石碟（CMP-disk）可用于AI芯片的混合键合封装，目前三超新材的CMP砖石碟（CMP-disk）已经突破国外的技术封锁，未来国产替代的市场前景非常广阔。

除了华为的专利以外，今年9月，台积电(TSMC) 宣布其SoIC（高密度3D Chiplet堆栈技术）产能将在接下来的三年内实现倍增，台积电因四大客户的强劲需求，正加速推进SoIC技术的量产，SoIC采用Hybrid bonding（混合键合）技术。韩国DRAM芯片大厂三星和SK海力士都计划在即将推出的新一代HBM4中采用新的混合键合技术。

混合键合技术就是全世界AI芯片发展的最新方向，三超新材则是混合键合技术龙头！