上周五,随着与新存科技战略框架协议的签订,新化股份在半导体材料领域的发展得到了实质性的推进。
新存科技的NM101芯片采用了先进的三维堆叠技术,该技术创新在读取和写入速度上相较于传统存储设备提升了10倍以上,使用寿命也延长至5倍。NM101大容量存储芯片的推出,打破了国际垄断局面,势必改变存储芯片领域的竞争格局。未来这一高性能存储芯片将为数据中心、云计算、人工智能等领域提供新型存储解决方案,应用前景广阔。
新化股份与新存科技的战略合作,旨在推动其三维堆叠技术的商业化进程, 新化作为国内精细化工的龙头企业,将利用自身在电子级化学品领域的技术优势,为新存科技的芯片制造提供关键高纯度材料和试剂,未来新化将借助与新存合作的战略机遇,共同组建研发团队、成立半导体材料研究院,一同突破在光刻胶、靶材等诸多高端材料的工艺壁垒,实现国产自主可控。
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