据报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来联结多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。随着巨头技术的加速迭代，玻璃基板或有望成为下一代先进封装基板材料。概念股包括飞凯材料，强力新材，帝尔激光等。