转自《未来半导体》
Absolics Inc.，佐治亚州，Absolics 将专注于玻璃芯基板面板制造，这是全球首家量产玻璃基板产品的工厂。他们国内的竞争对手是三星电子，客户都是美国的AI公司，包括英特尔、英伟达、AMD以及一些半路杀出的A设计公司，下半年开始Absolics对这些潜在客户玻璃基板产品进行样品测试，以推进2025年对这些客户的量产目标。
除了积极开发美国客户，还对内形成自己的团伙，以应对三星电子兵临城下。SK 集团强调了人工智能对 SK 集团未来发展的重要性，并敦促高管们提出更强有力的措施来采用人工智能。SK 海力士和 SK 电讯等 SK 集团的子公司将采取后续措施，与大型科技合作公司合作，加强 SK 的人工智能生态系统。当然，台积电也是他们的巨大对手。
Absolics明显感觉到危机四伏，正寻求在 30 多个合作伙伴（包括学术和非营利机构）的帮助下超越现有技术。Absolics 努力的很大一部分将是建立“玻璃芯封装生态系统”，为未来的大批量制造铺平道路。 正在使用 Solace PubSub+ 平台在其美国工厂的所有企业应用程序中建立实时信息流。并与韩国和美国的设备商建立了供应保障体系。
SKC 于 2018 年开始认真开发玻璃基板。基于佐治亚大学的科技成果转换成果，基于对商业化过程的技术信心，SKC 于 2022 年成立了 Absolics。同年，投资3,000 亿韩圜（约2.22 亿美元）的Absolics项目在佐治亚州科文顿的工厂破土动工。截至 2024 年7月，工厂建设已完成开始批量生产原型产品，意味玻璃基板市场进入新关键时刻。
枪未响，就先跑，SKC将bsolics 迅速成为玻璃芯基板领域的领导者，并使其成为该领域的首个主流产品。这使得 Absolics 成为满足 AI 和 HPC 应用日益增长的需求的关键参与者。他们在首个美国 CHIPS 法案项目中所扮演的角色进一步凸显了他们的领导地位，他们得到了美国1.7亿美元的资助，该项目旨在利用这项新技术来支持半导体供应链。
Absolics看好玻璃基板的巨大价值，表示这是芯片到芯片的互连，由于平坦性，将多个 RDL 降至 2um 及以下足以使该技术与众不同，使有机基板很难与之竞争，同时它也可以与 Si 中介层竞争。
至于玻璃芯基板的附加值，Absolics表示基本底层技术是用玻璃取代有机芯基板。由于表面光滑，玻璃基板可以容纳更大的面积并容纳更多的芯片，从而实现精细的布线工作并增强芯片到芯片的连接，从而提高性能。此外，由于没有中间基板，它更薄，更节能。通过在基板内嵌入 MLCC，它可以释放表面空间以容纳更多 CPU、GPU 和内存，从而显著提高芯片组性能。
目前，在先进封装领域，CoWoS（晶圆上芯片上基板）是唯一的解决方案。市场预期已经超越了这一单一选择，推动了对新的和更优质替代品的需求。Absolics根据目前的行业前景，预计对玻璃基板的需求将继续上升，目标就是挑战台积电CoWoS垄断地位，以方代圆，以大欺小。
与传统的硅和有机基板相比，玻璃芯基板具有多项技术优势。它们具有更好的尺寸稳定性、更低的热膨胀和卓越的电绝缘性。这些特性对于我们追求电子设备的更高性能、增加互连密度和复杂性至关重要。
此外，玻璃基板能够实现更好的热管理，并能支持更精细的特征尺寸，这对于先进节点技术至关重要。Absolics的企业价值观就是通过玻璃基板为HPC相关封装公司、数据中心、AI等提供高性能/低功耗/外形尺寸等差异化价值。
尽管确定采用高峰的确切时间具有挑战性，但Absolics预计玻璃芯基板将取得实质性进展并增加使用量。随着行业继续追求更高的性能、增强的热管理和改进的小型化能力，玻璃芯基板很可能成为下一代封装解决方案的基石。
Absolics天不怕，地不怕，就怕有人跟我抢天下，前有三星、台积电的围堵，后有中国大陆的团伙，Absolics会在下一代AI芯片中成为全球领跑者吗？
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