完全自主可控下，国产AI芯片需国产HBM支撑
AI芯片依赖HBM，例如H100单卡需6颗16GB的HBM3，单GB价值量约15美元，对应单卡价值量1500美元。同时在算力受限情况下（如H20），提升HBM能显著弥补算力参数的不足。25年国产算力芯片性能基本对标H100，若以单卡700美元HBM，全年出货100万颗计算，国产HBM市场规模约7亿美元。且后续随算力芯片的放量与单卡HBM容量的提升，每年翻倍以上增长。
设备材料深度受益扩产周期，设备先行
目前国产HBM仍处于扩产初期，设备有望率先受益。每万片HBM产能中，前道工艺设备需求至少达百亿人民币，后道工艺设备至少达十亿人民币。若假设中期国产算力芯片年出货约当500万颗H100，则对应的HBM需求为3000万颗，若单片晶圆生产50颗HBM，对应月产能需达5万片/月。设备先行，增量巨大。而在产线稳定量产后，材料端亦将开始贡献增量需求。
国产自主链相关公司：
设备：精智达（一代DRAM CP机验证通过，二代HBM CP 25H1验证，FT今年望产生订单）、北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、赛腾股份等
封测：长电科技、通富微电、深科技等
材料：联瑞新材、雅克科技、华海诚科等
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