AMD的AI芯片主要有以下几款：

Instinct MI325X

- 2024年10月10日推出，采用AMD CDNA3 GPU架构，配备256GB的HBM3E高带宽内存，内置1530亿个晶体管，提供6TB/s的内存带宽，FP8和FP16精度下分别达到2.6PF和1.3PF的峰值理论性能.
- 与英伟达H200的集成平台H200HGX对比，内存量是其1.8倍、内存带宽是其1.3倍、算力水平是其1.3倍，运行meta的llama3.1大模型时，推理性能比H200高出40%，预计2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付.

Instinct MI350系列

- 采用AMD CDNA4架构，其中MI355X的AI峰值算力达到74PF，性能较前代有显著提升，计划于2025年下半年发布.

Instinct MI400系列

- 将采用更先进的CDNA架构，预计在2026年推出.

Ryzen AI Pro 300处理器

- 2024年推出的企业AIPC处理器，其高端版本Ryzen AI 9HX Pro 375的性能比英特尔的Core Ultra 7 165U芯片高出40%，生产效率高出14%.

AMD EPYC 服务器CPU

- 第五代AMD EPYC中央处理器，其中顶级的EPYC 9965芯片售价14813美元，性能上击败了英特尔的第五代Xeon服务器芯片，可助力服务器提升视频转码、洞察等方面的性能.