国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“玻璃基转接器件的制作方法及封装结构”的专利，公开号CN 118983232 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种玻璃基转接器件的制作方法，包括：在玻璃基底的正面布置键合互连结构；将带有键合互连结构的玻璃基底与硅基无源转接器件进行混合键合，得到组合体，其中硅基无源转接器件包括硅基体和设置在硅基体表面的第一互连结构以及多层第二互连结构，第一互连结构位于硅基体的表面，具有第二介质层和导电盲孔，导电盲孔不直接与硅基体相连，而是嵌入在第二介质层中，多层第二互连结构设置在第一互连结构背离硅基体的一侧，第二互连结构包括超细线路和第三介质层；去除硅基体；对硅基体全部被去除后露出的第二介质层进行研磨，使得导电盲孔露出，并使得导电盲孔与第二介质层平齐。
国家知识产权局最新信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利，授权公告号CN 112236849 B。混合键合（Hybrid Bonding）是一种新兴的半导体封装技术，可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 （High Bandwidth Memory，HBM） 很有意义，是HBM领域的未来发展趋势。
华为这两个新近申请的专利，都与玻璃基封装有关联。
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