江丰电子：申请一种用于靶材焊接的中间层的制备方法专利 研发大幅投入

国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种用于靶材焊接的中间层的制备方法”的专利，公开号CN 119040816 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于靶材焊接的中间层的制备方法，所述的制备方法包括：(Ⅰ)在工作台面上铺设第一压胶层；(Ⅱ) 提供中间工件，在中间工件的表面设置第二压胶层，将中间工件由设置第二压胶层的一侧贴放在第一压胶层上，使得中间工件粘贴固定在工作台面上；(Ⅲ)提供强磁组件，利用强磁组件对中间工件加强固定；(Ⅳ)随后对中间工件进行一次加工处理，得到中间料坯；(Ⅴ)取下中间料坯后翻转，重复步骤(Ⅱ)与(Ⅲ)，并对中间料坯进行二次加工处理，得到中间层。本发明避免了中间工件在加工时发生变形或偏移的问题，从而提高了导致工件不合格率。