11月23日，根据集微网消息，美国即将公布限制中国科技发展的新一轮出口管制措施，预计将有约 200 家中国芯片公司被纳入贸易限制清单，禁止美国多数设备供应商向这些企业出口商品。与此同时，有关限制高带宽存储（HBM）出口中国的规定，预计也将在12月发布，HBM 作为AI关键硬件之一，该规定指向更广泛地限制中国 AI产业发展。
美方近年来多轮制裁中国芯片产业，每一次对华核心科技的重大制裁都快速推动了中国半导体产业的巨大进步，为半导体行业的自主可控创造了广阔发展机遇。目前美系半导体设备厂商AMAT、Lam Research、KLA等在刻蚀、薄膜沉积、量检测、离子注入等关键前道设备领域均接近垄断地位，品类主要覆盖先进制程。本轮涉及范围较广的出口限制措施若出台，国内芯片厂商获得上述美系设备的难度将进一步提升，倒逼相关国产设备加速替代。
当前，半导体底层技术的自主可控已形成产业链共识。过去几年的国产替代虽取得很大成效，但在产业链最上游的核心设备及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片性能升级的核心硬件GPU、HBM等领域，依然有较大技术代差。新一轮技术封锁，将倒逼国产替代进程再次提速，自主可控迈入新阶段。
一、设备方面，若制裁措施限制相关半导体设备出口，利好国内光刻机等半导体核心设备自主可控方向，刚刚面临0-1突破的光刻机，涉及关键零部件（光学系统、物镜系统、双工件台等）相关公司未来10年的增长机遇不容小觑，国产光刻机有望成为半导体设备中最锋利的矛。
二、AI方面，此前对华制裁主要针对GPU产品，若本次制裁限制HBM的出口，HBM市场目前被SK海力士、三星与美光垄断，国产化率极低，短期或将影响国内人工智能产业配套，中长期将推动HBM国产化加速，国内先进存储迎来战略机遇。
三、半导体自主可控从被动阶段向主动阶段过渡，支撑上游晶圆制造端产能扩张。ST（意法半导体）宣布“China for China game plan”，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，海外重要半导体大厂认为在中国进行本地制造对其提升竞争地位至关重要。“China for China”（ST战略）、“local for local”（SMIC战略）等将加速成熟芯片的本地化导入，缓解市场对成熟制程扩产的担忧，不仅要实现进口替代，将来更需要走出去。半导体有望由“受限”走向“自强”，自主可控有望加速。
与此同时，先进封装超越摩尔定律约束，出口管制加码背景下有望成为算力芯片重要突破口。随着CoWoS技术的迅速发展，作为提升芯片性能的另一利器，先进封装扩产处于加速节点，对先进设备及材料的需求大幅提升。摩尔定律驱动下，芯片性能提升主要依赖前道制程微缩实现，前道制程微缩带动的芯片性能提升的投入产出比日益降低。与传统封装相比，先进封装后道工艺前道化，增量工艺来自于刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备，上述领域设备厂商有望受益于国内先进封装扩产。
全球半导体行业正在经历一场深刻的变革，一些国家和地区推行“小院高墙”的出口管制策略，对半导体供应链进行区域割裂。面对外部压力，中国本土设备、零部件及材料制造商迎来了前所未有的发展机遇。在政策保障、资金与人才集聚下，供应链协同攻关，高强度研发投入，产业资源优化整合……可以预见的是，中国的半导体设备及材料行业终将迎难而上，把握重大发展机遇，实现技术追赶和代差收敛，为提升全球竞争力、保障供应链安全奠定坚实基础。
相关产品：$金信稳健策略混合A(OTCFUND|007872)$$金信精选成长混合A(OTCFUND|018776)$$金信精选成长混合C(OTCFUND|018777)$$金信行业优选混合发起式A(OTCFUND|002256)$
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。
金信稳健策略混合、金信精选成长混合和金信行业优选混合风险等级为R3，适合专业投资者及风险承受能力等级为C3、C4、C5的普通投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）、金信精选成长混合、金信行业优选混合
#A股12月怎么走？投资主线有哪些？##消费赛道持续活跃，投资机会来了？##牛市旗手大涨，赚钱机会如何把握？##美国拟对东南亚光伏产品征反倾销税##强势机会#
本文作者可以追加内容哦 !
