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来源：中国证券报-中证网……
5月27日盘后，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，合计出资1140亿元，合计持股比例为33.14%。
国家企业信用信息公示系统显示，大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元。由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
六大行合计拟出资1140亿元
根据工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行发布的公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，持股比例分别占6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资资金来源均为银行自有资金。
以此来计算，国有六大行合计出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。
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