一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。

相关个股（HBM国产题材产业链）：

（一）材料端

1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团

2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份

3、PSPI：强力新材

4、前驱体：雅克科技

5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技

6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通