英伟达下一个产品GB300，有什么启示？电容用量大幅增长，留意钽电容
针对上周五所谓“微软砍单GB200”传闻，今天卖方纷纷出来解释：MS：“供应链调查显示铜缆连接器的问题已经通过机柜重新设计解决了，首批GB200已经在最终测试阶段，12月正常发货。GB300的切换会在25H1设计完成后进行。” （大摩说的这个批次应该是改版前的批次）
JPM：“过去几个月漏液问题一直是关键瓶颈，我们觉得到今天已经大部分得到解决。”
大概可以判断，这些组装环节的“小问题”，不会让量产时间推迟太多。但有个问题值得注意，就是GB200和GB300的量产时间相差也就6个月。星球更新过GB300的时间表、详细指标。部分指标如下：
主要区别：HBM从8Hi到12Hi，因此每GPU的HBM容量从192GB提升到288GB 单卡功耗自然从1.2kW提升到1.4kW（Rubin会到1.8kW）。最神奇的是，通过所谓“power steering”，整个机柜的能耗依然保持在132kW不变！（单位算力能耗又又又又降低了） 通过新的ultra架构，带来单卡1.5倍的FP4性能提升
网卡从CX7升级CX8。CX8直接优点就是支持更大端口量的交换机，2层网络组网规模更大，意味着单卡网络能耗成本降低 GB200是每个compute tray2张GB200板卡，每GB200是1Grace CPU+2 GPU，而GB300是统一一张board，2Grace+4GPU，看似没区别，但主要变化是增加了内存模组和GPU socket，让组装替换更为灵活 最后是超级电容和BBU。
JPM：“过去几个月漏液问题一直是关键瓶颈，我们觉得到今天已经大部分得到解决。”大概可以判断，这些组装环节的“小问题”，不会让量产时间推迟太多。但有个问题值得注意，就是GB200和GB300的量产时间相差也就6个月。星球更新过GB300的时间表、详细指标。部分指标如下：
主要区别：
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
