$麦格米特(SZ002851)$  Microsoft 削减 GB200 订单！英伟达 GB200 量产再度推迟

英伟达的GB200真的是诸事不顺，在今年9月份，就爆出可能由于台积电先进封装工艺的问题，导致GB200 Delay了一个季度。

而市场预计，在解决了台积电 CoWoS-L 2.5D 先进封装工艺的问题后，GB200芯片将于明年 1 月进入量产。

然而，下游背板连接器铜线的唯一供应商 Amphenol 最近遇到了测试良率低的情况，导致 GB200 的量产时间表再次推迟到明年 3 月。