$江波龙(SZ301308)$  

HBM2及以上芯片将被管制？

随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求暴涨，这也直接带动了此类AI芯片内部所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。

HBM是通过多个DRAM芯粒3D堆叠而成的，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优势，并且其往往与GPU、AI ASIC直接集成封装在一颗芯片当中，这也直接提升了数据搬运的效率，无论在AI和HPC应用中，其带来的高带宽、高容量、低时延特性，对大模型训练和推理效率的提升至关重要。

对于美国来说，为了阻止中国AI产业的发展，自2022年10月就开始出台限制政策，直接限制中国获取外部先进的AI芯片以及内部制造先进AI芯片的能力。而HBM作为高性能AI芯片所需的关键元件，自然也就成为了美国限制的一个方面。

根据之前的消息显示，包括HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片，以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口。目前SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供应商，因此这些厂商都将会被禁止向中国出口HBM2及以上规格的HBM芯片。

由于中国政府2023年开始限制关键基础设施运营商采购使用美光芯片，因此美光也早就开始避免向中国销售HBM芯片，因此基本上不会受新规影响。

目前不确定美国将使用何种权力来限制三星、SK海力士等韩国企业，但其中一种可能是“外国直接产品规则”（FDPR），只要使用美国技术制造，就有机会被实施控制，而SK海力士和三星都依赖于美国EDA厂商Synopsys、Cadence的设计软件，以及美国半导体设备大厂应用材料的半导体设备。

对部分盟友企业实施外国直接产品规则

美国即将出台的这一揽子新的限制计划中，还涉及外国直接产品规则（任何含有美国技术的产品都将受到管制），该规则限制了其一些盟友的公司向中国出口产品，包括来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司。根据之前的消息，其中就包括了美国应用材料以色列子公司。

经芯智讯检索，在半导体设备领域，以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都有一些与中国保持密切合作的重要企业。以色列的AppliedMaterials Israel （应用材料以色列公司）和Nova Measuring Instruments提供先进的制造和测量设备；中国台湾的台湾精密仪器、中华精测科技（CHPT）和旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)在精密仪器和测试解决方案方面与中国大陆有广泛合作；新加坡的胜科工业为半导体厂商提供工业园区服务，在部分半导体相关业务上与中国企业有合作；马来西亚的Pentamaster和Vitrox则在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有密切往来。

需要指出的是，由于之前日本和荷兰政府已经跟随美国政府出台了对华半导体出口管制措施，因此，美国计划对于与其实施类似出口管制的国家给予豁免。