2024年11月29日，三维通信董秘在互动平台上表示，公司持有无锡华辰芯光0.58的股份。近日公司再次参与无锡华辰芯光B轮融资，具体金额尚未公布。激光芯片（Laser Diode Chip）是以半导体材料为增益介质的激光器，依靠半导体能带间的跃迁发光，通常以天然解理面为谐振腔。激光芯片具有波长覆盖面广、体积小、结构稳定、泵浦方式多样、成品率高、可靠性好、易高速调制等优势，常用于激光芯片的半导体材料包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和氮化镓（GaN）等。
激光芯片作为关键零部件，具有万亿级市场空间，能广泛应用于电信与数据中心基础设施、消费电子、汽车电子、工业制造、卫星通讯、光子计算、 VR等多个领域。
华辰芯光半导体科技有限公司（简称“华辰芯光”），是中国半导体激光芯片行业的一颗冉冉升起的新星，采用IDM模式解决我国“卡脖子”芯片问题，并力争在不长的时间内，将公司建成亚洲最大的包括设计、材料生长、芯片制造、模组制造等能力的高端半导体激光产品中心，彻底解决严重影响我国通信、国防、高端制造等领域“卡脖子”的激光芯片问题。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
