$山子高科(SZ000981)$  

山子高科在HBM技术方面主要涉及以下几个方面：

• 投资与创办芯片企业：山子高科以联合创办人的身份成立了浙江禾芯集成电路有限公司，正式涉足芯片领域。

• 技术研发与应用：浙江禾芯专注于高端集成电路的先进封装测试技术，其核心团队在该领域拥有超过十五年的技术和管理经验，多个先进封装技术已在全球主流客户的产品中实现量产应用，为芯片制造企业提供了重要的技术支持。

• 产业协同发展：山子高科建立了从芯片到高端零部件制造、整车制造、出行服务等全产业链条的完整生态圈，芯片业务与公司的汽车零部件制造、整车制造等业务相互协同，共同推动公司在新能源汽车及相关领域的发展。

• HBM技术介绍：HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽内存，作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，其本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM Die堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。在结构上，HBM是由多个DRAM堆叠而成，主要利用TSV（硅通孔）和微凸块（Micro bump）将裸片相连接，多层DRAM die再与最下层的Base die连接，然后通过凸块（Bump）与硅中阶层（interposer）互联。同一平面内，HBM与GPU、CPU或ASIC共同铺设在硅中阶层上，再通过CoWoS等2.5D先进封装工艺相互连接，硅中介层通过CuBump连接至封装基板上，最后封装基板再通过锡球与下方PCB基板相连。

• 浙江禾芯集成电路有限公司：山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%股权，是第一大股东。浙江禾芯集成电路有限公司是国内最强的HBM芯片封装企业，现估计已经接近百亿，在众多救市保壳手段不好的情况下，注入这家国内最强的HBM芯片封装资产，估计上涨10倍不是问题。

• 业务规划与生产能力：浙江禾芯集成电路有限公司一期项目已经处于批量生产阶段，2022年9月已经正式投产。该公司于去年7月落户，一期总投资约10亿元，2022年1月开始进行设备安装调试，建成后将达到年产3400万颗先进封装的生产能力。其业务规划分为三期逐步推进：一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

这些信息展示了山子高科在HBM技术领域的布局和实力，体现了公司在高端芯片封装技术方面的投资和研发能力。