$通富微电(SZ002156)$  

HBM2（HighBandwidthMemory2）是一种内存技术，介绍如下：

• 采用了多个内存芯片堆叠的方式，以实现更高的内存带宽和更小的尺寸。

• 使用了硅通孔（TSV）技术来堆叠DRAM芯片，实现了高密度和高带宽。

• 典型的数据速率为每引脚2Gbps至3.2Gbps，总带宽可以达到每秒几百GB。

• 相比于传统的GDDR5或GDDR6内存，HBM2内存拥有更高的带宽、更小的延迟和低功耗性质。

• 提供了“伪通道”模式，将每个128位通道分成两个64位的半独立子通道，以提高性能并减少总线拥塞。

• 在GPU和高性能计算领域得到了广泛应用，如NVIDIA的V100和A100GPU，以及AMD的Vega架构显卡。

总之，HBM2技术在提高GPU性能方面扮演着重要的角色，是现代GPU和高性能计算领域中不可或缺的一部分。