1-3季度净利润8.32亿，同比增长92%。3季度扣非净利润3.04亿，同比增长367%，1-3季度7.77亿，同比增长128%。
4季度净利润5.1亿，扣非净利润为超4.8亿，2024年净利润13.4亿，同比增长733%，扣非净利润12.6亿，同比增长4498%。
2季度扣非净利润2.90亿（汇益0.42亿），3季度3.04亿（汇损1.1亿多），剔除汇损汇益影响，3季度环比2季度增长67%。可见3季度主业盈利同比环比均为大幅增长，盈利能力大幅提升。MCU从去年3季度开始陷入低迷，经过1年时间去库存，市场有所恢复，毛利率回升。
上海思立微商誉4.1亿，今年收入同比增长超过20%，毛利率连续提升，下半年可能扭亏为盈，但为了保险，商誉减值2亿，如果不进行商誉减值，4季度净利润是6.8亿，2024年净利润为15.1亿。
2024年收入为78.5亿，同比增加20.9亿，增长36.3%，如果剔除2023年代销长鑫4.1亿（2023年下半年停止代销），自主品牌收入增加25亿，同比增长47.6%。
2025年收入预计达到110亿，其中利基DRAM为25亿，NOR超48亿，利基NAND为8-9亿，MCU22-24亿，传感器和技术服务超5亿。
2025年净利润超22亿，同比增长64%。
目前市值目前市值563亿（股价84.78元），对应2024和2025年业绩，市盈率分别42和25，明显低于目前半导体行业平均市盈率260，处于严重低估错杀阶段，按照今明年市盈率70和60，对应股价分别为140元和200元。
一.2024年3季度盈利继续改善，4季度将会延续
3季度净利润3.15亿，同比增长223%，3季度扣非净利润3.04亿，同比增长367%。
3季度业绩与我们报告前预测有一定差异，导致差异的主要原因：
(1).9月末最后1周美元/人民币汇率跳水，汇率从季度初7.127到季度末7.007，季度末结算，导致汇损1.1亿多。(2).上半年利润总额5.28亿，所得税0.11亿，3季度利润总额3.38亿，所得税0.24亿，3季度替上半年背锅，所得税偏高。
剔除上面2个因素影响，3季度业绩与我们预测基本一致。
4季度业绩估算
根据3季度末库存环比2季度增加，以及存储芯片和MCU下游相关应用市场，如4季度在汽车市场收入环比3季度增加近1亿，4季度收入大约22亿。
收入：22.0亿
营业成本：12.76亿（毛利率42%，环比3季度41.8%基本相同）。
税金：880万
期间费用：1.49亿，其中销售0.95亿，管理1.2亿，研发2.2亿，财务-2.85亿。
汇益1.8亿，按照3季度末货币资金，所持美元大约8.5亿，加应收款，美元大约9亿，美元/人民币汇率大涨到7.27，比9月末增加0.2，当前汇益1.8亿。从目前看，年底汇率下跌可能小，或许继续上涨！
公司每年4季度分摊的期间费用均低于3季度。
其他收益：0.25亿
投资收益：0.18亿
公允、信用减值和资产减值：-2.6亿（其中商誉减值2亿）
营业利润：5.49亿
营业外收支：500万
利润总额：5.54亿
所得税：0.44亿
净利润：5.10亿
如果不进行商誉减值，净利润为6.8亿
二.2025年业绩预测估算
2024年上半年组件出货43.8G，国内占比大约35%，15GW。
AI和物联网驱动公司存储芯片收入会连续高增长。
2024年自主品牌DRAM收入近15亿，同比2023年5.9亿，增长154%。
根据芯八哥数据，三星、美光、南亚科是DDR3三大供应商，2023年市占率分别为40%、22%和22%。三星于2024年底停产DDR3；美光产能转向HBM，正在大幅减少供应量；南亚科产能转向DDR5，仅接受代工订单，SK海力士将停产DDR3。
全球利基DRAM市场规模超过80亿美元，2025年DDR3替代市场空间比较大。
二.2025年业绩预测估算
收入：110.0亿
营业成本：66.0亿。
税金：4400万
期间费用：18亿，其中销售5.1亿，管理5.4亿，研发11.7亿，财务-4.2亿（汇损汇益按照零）。
其他收益：0.70亿
投资收益：0.50亿
公允、信用减值和资产减值：-2.74亿（今年低商誉2.1亿，商誉很低了，按照商誉减值为零）
营业利润：24.02亿
营业外收支：800万，利润总额：24.10亿，所得税2.04亿，净利润：22.06亿
公司2023年利基DRAM收入主要来自DRR4， 2023年推出DRR3 4G和DRR3 2Gb, 今年收入增加到近15亿，明年DRR4 8Gb进入大规模生产，在彩电等高容量应用收入有望大幅提升。推出一个产品系列，就能让收入上一个台阶， 明年利基DRAM基本覆盖了主流应用，产品系列化后有利于提高市占率，预计2025年利基DRAM收入达到25亿。随着收入提升，规模效益会开始体现，毛利率也会提升。
2023年公司NOR收入超过25亿，今年上半年大约15亿，同比增长43%，全年收入近35亿。
NOR低端、小容量产品价格竞争激烈，在工业、汽车和大容量的高端电子消费品应用领域，竞争相对温和，特别是汽车应用等！
023利基NAND收入近5亿，预计今年6-7亿，明年达到9亿。随着产能提升，工业、网通和摄像头等收入提升空间都很大。
2023年销售收入13.2亿， 今年上半年MCU收入8.1亿，同比增长4.3%，消费占其收入30%，工业和汽车等占其70%。下半年工业应用回暖，3季度出货量创季度出货量的新高，全年收入近18亿，2025年有望达到22-24亿。
兆易创新车规级MCU获得重大突破，收入会随时暴增
目前，全球车规级MCU市场规模大约近100亿美元，中国占42%，但主要依赖进口。
兆易创新为国内MCU龙头，Arm Cortex-M7内核高性能MCU芯片获得安全认征，为其进入车规级MCU市场扫清了最后障碍，车规级MCU将会迎来几何级增长。
兆易创新推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex-M7内核，系统安全稳定等各种性能大幅提升，已科提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等等5种封装共24个型号，相比以前应用范围大幅拓展。
广泛用于车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景。
收入：110.0亿
中国所有芯片中,MCU进口最大，兆易创新做为国内MCU龙头，随着车规级技术的突破，增长潜力是十分巨大的，现在这个市值，拿到啥时候都会赚钱！
美国又限制芯片设备和芯片出口中国，利好国内芯片
1. 可以让国内芯片替代提速，做强做大
2. 促使中国芯片用户，加强与芯片公司合作，尽量使用国产芯片，且用户提供更多信息和试用国产芯片，有助于国内芯片研发提速。
3. 国家会逐步加大芯片资金和政策支持力度
。。。。。。
限制半导体设备对兆易创新影响小，公司也不是生产尖端芯片，对设备要求低，很多是国产设备，况且晶圆由长鑫生产。
靠近60日线，大底部白菜价
我更倾向今年不会有商誉减值，净利润15亿！
兆易用美元结算，是汇率上涨的最大受益者
从3季度末兆易货币资金判断，美元应该超过8.5亿美元，加应收款，应该超了9亿美元
目前汇益：9亿*（7.286-7.007）=2.51亿
3季度兆易是倒霉蛋，一直汇率很稳定，到了最后一周突然跳水，9月30号收盘收在7.007最低，汇损了1.1亿多，然后汇率就上涨！
汇率再涨，小心兆易4季度扣非净利润与1-3季度的和一样的
4季度净利润会特别高，大家不要怀疑
3季度净利润3.15亿，4季度业绩特别高的理由
1.收入：公司每个季度收入一直紧跟库存，2季度末库存19.4亿，3季度收入20.4亿，3季度末库存比2季度末高的比较多，从预付款和应付账款可以看出，原料库存增加。4季度收入会高于3季度。
今年4季度新能源汽车销量环比3季度增长大约45%，从10-11月公布的销量已经一目了然，3季度公司在汽车收入大约2.5亿，4季度环比3季度增加会增加1亿。
2. 期间费用
每年4季度销售费用和研发费用分摊低于3季度（其它公司4季度分摊高，它4季度分摊低），4季度销售费用率和期间费用率明显低，这两项4季度会比3季度降低近5000万。
兆易用美元结算，目前所持美元数量大，汇率对它影响大。3季度汇损超1.1亿多（财务费用10643万，利息417万，财务费用1036万，其它杂费100多万），截止目前汇益2.5亿，4季度环比3季度增加利润3.6亿。
6月末汇率7.127,9月末7.007，下跌0.12,3季度汇损超1.1亿。目前汇率7.286，上涨0.279，就是按照3季度所持美元水平，汇益是2.57亿，3季度末货币资金相比2季度末提升，所持美元增加，汇益高于2.57亿。
3. 去年政府补助7232万（上半年3009万，下半年4223万），今年1-3季度3743万（3季度978万），政府补助没有理由下降这么多 ，应该是到位不好，4季度应该高。
4.商誉减值：上海思立微商誉4.1亿，今年收入同比增长超过20%，从报告可以发现，毛利率连续提升，今年有可能扭亏为盈，商誉已经报告了，今年减值不会高，最高2亿，商誉减值为零也是可能的。
1-3季度扣非净利润7.8亿，如果今年没有商誉减值，汇率继续涨，小心今年4季度扣非净利润超过1-3季度7.8亿，不是我开玩笑，密切关注汇率变化！
MCU
3季度MCU市场有所复苏，公司毛利率从2季度38.2%到3季度提升到41.8%。
兆易创新推出高性能GD32F5后，其毛利率高，3季度销售不错，GD32G5系列MCU针对多个工业应用领域，如数字电源管理（DSMPS）、充电桩、储能逆变器、服务器和光通信等，该系列MCU计划于2024年12月正式量产，预计2025年MCU增长高，预计会推动其未来需求持续增长。
以前，车规级MCU规格型号少，应用单一，推光难度大，收入低。新产品GD32A7系列搭载了超高性能ArmCortex-M7内核，性能提升大，规格型号多，覆盖应用多，推广难度降低，叠加目前进口芯片大环境，预计进入市场会提速，一旦进入市场，收入必大增。
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