王位之战


      在此背景下,目前仍主导全球和中国汽车芯片市场的意法半导体、英飞凌或安森美等国外碳化硅巨头正在相互争夺,看谁能与中国汽车行业的 OEM 和供应商签署最好、最热门的合作协议。虽然意法半导体得以入驻长城汽车,但英飞凌赢得了小米的大宗供应合同。这家手机制造商最近推出了其第一辆电动汽车。另一方面,来自日本的安森美已与理想汽车签署了长期合作协议。


      意法半导体也着眼于未来,已开始与中国领先的碳化硅制造商三安光电合作,以加强其本地生产,从而增强其价格优势。为此,将投资数十亿欧元在中国建造一家生产 SiC 芯片的联合工厂。





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  • 2024-11-28 12:05:51作者更新以下内容



    湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币项目二期全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺,整个项目达产后项目达产后,将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。



  • 2024-11-28 12:09:32作者更新以下内容



    三安光电意法半导体的合作是半导体行业的重要事件。


    合作项目:三安光电与意法半导体共同投资建立了合作项目,专注于碳化硅(SiC)器件和衬底的制造。这一合作旨在满足电动汽车等领域对高性能芯片的需求。

    投资规模:合作项目总投资额巨大,达到了约300亿元人民币,显示了双方对半导体市场的长期承诺和信心。

    产能规划:合作项目规划了显著的产能,包括8英寸碳化硅衬底和车规级MOSFET功率芯片的生产,以满足市场需求。

    技术创新:三安光电还积极申请与半导体发光元件相关的专利,展示了其在技术研发和创新方面的实力。

    综上所述,三安光电与意法半导体的合作不仅加强了双方在半导体行业的地位,还为电动汽车等领域提供了高性能的芯片解决方案12。



  • 2024-11-28 12:11:15作者更新以下内容



    三安光电与理想汽车合作概况


    合资公司成立:三安光电与理想汽车合资成立了苏州斯科半导体公司,专注于车规级SiC芯片模组的研发与生产。

    产线进展:苏州斯科半导体一期产线已实现通线,全桥功率模块C样已交付,并已进入试生产阶段。2024年正式投产后预计产能将逐步提升。

    生产能力:该项目规划年产240万套SiC半桥模块,预计到2025年将形成这一生产能力,满足新能源汽车市场的需求。

    产品验证:湖南三安针对车规级市场的SiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处进行可靠性验证,预计将在今年下半年完成产品验证,2025年有望迎来模块批量生产。

    此次合作标志着三安光电与理想汽车在新能源汽车领域的深入合作,共同推动SiC芯片模组技术的研发与产业化进程。12



  • 2024-11-28 12:13:22作者更新以下内容



    重庆三安半导体有限责任公司是重庆地区一家重要的半导体企业。以下是关于该公司的详细信息:


    成立时间与地点:公司成立于2023年7月8日,注册地位于重庆市高新区。

    注册资本与法人:注册资本为18亿元人民币,法定代表人为蔡文必。

    业务范围:公司专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造,是第三代半导体材料的重要供应商。此外,还涉及半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造等多个领域。

    发展规划:公司规划总投资70亿人民币,预计达产年生产能力为8吋碳化硅衬底48万片,营收约37亿元人民币,用工总规模约1000人。

    母公司背景:重庆三安半导体为三安光电股份有限公司全资设立,将充分利用母公司在国内碳化硅生长方面的技术沉淀和生产管理经验。

    综上所述,重庆三安半导体有限责任公司在半导体领域具有显著的地位和发展潜力



  • 2024-11-28 12:32:00作者更新以下内容



    三安光电的SiC 800V架构是其针对电动汽车高压系统的重要技术方案。


    产品应用:三安光电的1200V系列碳化硅二极管和MOSFET可以应用到800V平台,其中二极管产品已更新至第四代,且有7款通过车规认证并开始出货;MOSFET在比导通电阻、击穿电压和阈值电压稳定性上表现领先。

    架构优势:800V高压架构能够提升电动汽车的充电速度和能量转换效率,是实现超级快充的必经之路。采用碳化硅功率器件的800V高压平台,还能有效提高系统整体效率,增加汽车续航里程。

    市场应用:随着电动汽车市场的快速发展,800V高压架构已成为主流电动车企的共识,三安光电的SiC 800V架构在此背景下具有广阔的市场应用前景。

    综上所述,三安光电的SiC 800V架构凭借其高效、快速充电等优势,在电动汽车领域展现出强大的竞争力



  • 2024-11-28 13:05:17作者更新以下内容



    2024年1-10月,中国芯片半导体出口数据表现亮眼,出口总额和出口量均创历史新高。


    根据海关数据,2024年1-10月,中国出口了价值1309亿美元的集成电路,同比增长19.6%,出口量达到2459.9亿个,同比增长11.3%12。具体来看,10月份的出口金额为13157.3百万美元,同比增长0.2%;出口量为250.8亿个,同比增长0.1%2。





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