高带宽HBM板块涨幅靠前,宏昌电子涨停,凯盛科技、天马新材都量产-氧化铝、氢氧化铝和高纯纳米氧化铝,尤其是凯盛科技,已经产生了营收和业绩。
天马新材透露近期在研产品Low-射线球形氧化铝粉体材料实验室阶段研发取得了突破性进展,该产品属高端精细氧化铝粉体材料,作为高算力芯片的填充材料,具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点。结合下游产品的适配度要求,该产品目前市场单吨售价一般在几十元到二三百万元之间。
根据相关机构研究,全球HBM用Low-射线球形氧化铝2022年市场需求量已超1000吨/年,且未来3—5年内,其市场将以超过5%的复合年增长率保持增长,行业发展空间广阔。
暂被忽视,居然A股有一家小市值科技央企凯盛科技也有相同业务,并且已经产生了营收和业绩。
1,公司生产球形氧化铝粉末,封装用球形材料产量大增,总产能达1.4-1.5万吨。
(摘自民生证券研报,致谢)
2,AI催化Low-球硅、球铝需求,凯盛科技产能释放增厚净利润,
(摘自民生证券研报,致谢)
凯盛科技HBM暂被忽视,希望后市拾级而上。
$宏昌电子(SH603002)$$凯盛科技(SH600552)$$天马新材(SZ838971)$
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