美国对于中国半导体限制升级,虽然短期影响有限,但是芯片全产业国产化进程势必又加速了。$芯片ETF基金(SZ159599)$

2024年12月2日北京时间晚间,美国工业和安全局发布了《出/口/管/理/条/例(EAR)》的修订说明,修订半导体相关的出口规则,140个中国实体被列入清单(完整名单见文末)。以下是要点梗概:

1、140家公司进入出口限制名单,总数少于此前媒体报道的200家。主要为国产半导体制造、设备厂商,也涉及EDA、投资公司。本次新增实体清单的公司包括半导体设备厂商北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、烁科中科信、华海清科、芯源微、北京屹唐、东方晶源、上海睿励等半导体设备厂商及部分子公司;半导体制造商青岛芯恩、昇维旭、鹏新旭、武汉xin芯等;EDA厂商华大九天及其子公司;半导体材料厂商南大光电及其子公司、上海新昇(沪硅产业旗下)、珠海基石、至纯精密气体等;半导体海外并购相关的建广资产、智路资本、闻泰科技等。实体清单内企业在购买美国技术含量25%以上产品时受到限制。

2、H系进实体清单,将加速国产设备导入。昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭将被列入实体清单,如果没有获得特别许可,美国将禁止美国供应商给他们出口产品。

3、HBM在内的3类限制,将加速HBM国产化。1)HBM:包括对运往中国的HBM的限制,涉及HBM2及更高级别的技术,涉及公司包括韩国三星、海力士、美国美光;2)新增对24款设备和3款软件工具的限制;3)对特定地区出口设备的新贸易限制,包括马来西亚、新加坡;简评:。

4、美国将对中芯国际施加额外的限制。不过中芯国际早已在实体清单,国产化进度会进一步提速。

市场观点指出,本次限制的内容与此前媒体报道内容差别不大,市场已有所预期,由于相关企业已有准备,已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换,因此短期实际影响有限,对企业业务连续性不构成显著影响,长期而言则需放弃幻想,自立自强,有望进一步加速全产业链国产化进程。 往后看:

1)半导体零部件企业国产替代进一步加速。制裁走向上游,建议关注零部件国产替代机会。

2)设备企业国产化趋势明确,当前应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。

3)先/进/封/装在AI芯片领域发挥作用增强,在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。

4)晶圆厂作为半导体国产替代核心战略资产地位强化。

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芯片板块具有高弹性的特征,中证芯片产业指数自2016以来累涨120%,表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数,并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/11/29,中证芯片产业指数的估值85倍(PE-TTM),距离历史峰值还有34%的空间,性价比值得关注(数据来源:中证指数有限公司,Choice金融终端,2016/1/1-2024/11/29)。

芯片ETF基金(159599)跟踪中证芯片产业指数,选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现,一共50只成份股,截至2024/11/29,前十大权重股为:中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电。(数据来源:深交所)

(以上信息来源:公司公告,东财基金整理)

 

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