$快克智能(SH603203)$ hbm关键键和设备 ，$凯华材料(SZ831526)$ $联瑞新材(SH688300)$ hbm材料
事件：12月2日美国制裁hmb对中供应
华为取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利，混合键合（Hybrid Bonding）是一种新兴的半导体封装技术，可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 （High Bandwidth Memory，HBM）非常重要
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