划重点：
1、集成dian路竞争白热化
2、设备厂商和存储厂商或迎新机遇
昨天，发生了件大事，简单来说，大洋彼岸发布了新规，竞争升级了。
总体而言有3个大变化需要关注下。
首先，在增加140个shi ti，包括晶圆厂、设备厂商、EDA、材料厂商等；
其次，对H·B·M和D·R·A·M实施新的措施；
其中，内存带宽密度超过每平方毫米2GB/s的HBM受到guan·制，要注意的是，这一参数覆盖当前市场上所有在售的H·B·M产品；D·R·A·M是内存单元面积小于0.0019平方微米，内存密度大于0.288Gb每平方毫米。
最后，新增了脚注5，包括7个shi ti。
用一句话总结这次事件的影响，就是本次list新增了半导体设备厂商，可能会带来上游零部件的国产化机遇，同时，H·B·M列入guan·制范围也将推动国产存储加速替代。
$英杰电气(SZ300820)$的射频电源技术已成功用于国产半导体刻蚀设备以及PECVD薄膜沉积设备。2023年，中微公司参股公司射频电源业务子公司成都英杰晨晖，最新持股16%，有助于加强和下游客户的绑定。2024年5月，英杰引入成都杰创企业管理合伙企业成为股东，加强和子公司管理层绑定。2024年上半年射频电源订单金额已超过2023年全年的订单金额。
$精智达(SH688627)$为国产DRAM测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；应用于FT测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。24Q1-Q3公司半导体业务营收实现同比增长106.63%，持续布局迎来收获。
$广立微(SZ301095)$是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此其拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA 软件、可测试性设计（DFT）EDA 软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。
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