【广立微|维持重点推荐】EDA已成兵家必争之地，晶圆厂良率提升的关键环节

美国半导体新规管控EDA。2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了一系列新规，规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控；加上140家清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。这次新规是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基础上而补充的。

广立微产品核心是以“良率提升”为关键。目前国内众多核心芯片良率较低，广立微的产品体系有望深度受益于未来良率提升的需求爆发。广立微的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。

内生外延驱动广立微步入高速成长通道。（1）内生增长：未来EDA/WAT/数据分析合计空间约百亿美金，较目前7亿元RMB收入空间巨大。2022/2023年收入3.56/4.78亿元，公司股权激励目标以2022年作为基数，2024年收入增长75-150%至6.2~8.9亿元，2025年收入增长160%-300%至9.3-14.2亿元。（2）外延并购可期，目前在手约20亿元现金。

投资建议：华大九天2024/2025年12/16亿元，目前750亿元市值；而广立微7/12亿元收入，目前市值130亿元。相较华大九天估值水平，广立微股价弹性巨大，目标市值300亿元，重点关注！