102亿，两大半导体公司合建SiC项目

当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。

新闻稿指出，电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作，该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元）。

据悉，在此次合作中，电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆，而富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并将扩建所需设施。