芯片的性能指标是衡量其性能的关键因素，主要包括以下几个方面：

• 处理能力：处理能力是芯片性能的核心指标，通常用时钟频率、核心数量和浮点运算能力来衡量。时钟频率指的是芯片每秒钟执行的操作次数，频率越高，处理速度越快；核心数量是指芯片中集成的处理核心数量，核心越多，能够同时处理的任务数量越多；浮点运算能力是指芯片在进行浮点数计算时的速度和精确度，对于科学计算和图形处理等密集运算的应用来说，浮点运算能力尤为重要。

• 功耗：功耗是芯片性能指标中一个非常重要的方面，低功耗芯片可以延长电池续航时间，在移动设备和无线传感器网络等领域具有广泛应用。通常用功耗与性能的比值来衡量芯片的功耗性能，即性能功耗比。功耗可以分为静态功耗和动态功耗两个方面，静态功耗是芯片在工作状态下不进行操作时的功耗，而动态功耗是芯片在进行计算和数据传输操作时的功耗。

• 集成度：集成度是芯片性能指标中的一个重要方面，指的是芯片中集成的器件数量和功能多样性程度。集成度越高，芯片的体积越小，可以减少材料成本，同时在给定的硅片上制造更多的芯片。

• 可靠性：表示芯片在规定条件和规定时间内持续正常工作的能力。高可靠性对于那些关键任务和长时间运行的系统至关重要。

• 可扩展性：是指芯片或芯片架构能够适应更高性能要求的能力，例如通过增加核心数量、优化内存访问或提高时钟频率来提升性能。

• 时延：表示芯片执行一个操作或一系列操作所需的时间。在许多应用中，减少时延是提高性能的关键。

• 能效比：是指芯片在消耗一定功率下能完成多少计算任务，通常用每瓦特的操作或任务数来衡量。高能效比意味着在较低的功耗下实现了较高的性能。

• 面积：芯片的物理尺寸，通常以平方毫米（mm）为单位。面积更小的芯片可以减少材料成本，同时在给定的硅片上制造更多的芯片。

• 成本：生产每个芯片的成本，包括材料、制造、测试和封装成本。在保持性能的同时降低成本是设计和制造芯片时的一个关键目标

针对封锁，有两条路:

1:继续传统方式增加光刻机精密度，

2:chiplet等芯片堆叠封装技术，如:文一科技等。

但是，堆叠过密，会导致散热，电磁干扰等。

于是，行业龙头们开始尝试玻璃做基板，取代硅机板。英特尔，AMD ，英伟达都这样干。

我国在微电路玻璃基板领域，通过我的搜索学习，最出彩的还是这个——沃格光电。

这个票，概念，前景，非常诱人。最近也是官方媒体报道通格微试生产，明年量产。

由于之前在沃格光电吃过亏，10% 亏损。这次比较谨慎。

反复确认了，玻璃基是芯片领域的一个确定性技术，且具备量产可能性，毕竟世界巨头们都在做，沃格光电也已经试生产。

今天，我还是买了沃格光电。

这里向沃格光电的长期资金(庄家)建议，沃格光电这种有细分技术的龙头，你们没必要这样子天天做T，目前市场每天成交两万亿，就算沃格光电翻一倍，也就100亿市值。你们闪转腾挪，不是更容易？经过半年多的跟踪，也没发现有多少问题。唯独就是那个协议转让，但是也是半年不能减持。

剩下的，就是通格微11月试产，12月验证。大概明年初就会有玻璃基载板量产，能做IC 玻璃基，就能做做面板和pcb玻璃基。属于沃格光电的时代正在到来！

独食不肥，顺应时代潮流，共赢！

最后，请庄家别老是大仓位做T了，就算做T，把市值拉上去，你们的安全边际不是更大？外部资金介入的门槛不是更高？

请把格局打开，别在底部做它割韭菜了，合力共赢！

先翻它个两三倍！

风#复盘记录#  险提示:全文仅为个人观点，不做投资建议。

$沃格光电(SH603773)$ $文一科技(SH600520)$