能成为HBM2市场的领军者，主要原因有以下几点：• 量产能力：通富微电已经具备了大规模量产HBM2的能力，这使得它在市场上占据了先机。• 技术实力：公司在HBM2技术方面拥有较强的研发实力和生产能力，能够满足市场对高性能、高带宽内存的需求，这是其成为领军者的重要基础

  • 产业链布局：通富微电与多家国际半导体巨头保持紧密合作，具备优质的产业链资源，有助于其在HBM2领域进一步拓展市场。

  • 客户优势：稳定的客户基础为公司的持续发展提供了保障。通富微电与客户之间建立了紧密的合作关系，能够快速响应市场需求。• 市场份额：通富微电在半导体封装测试领域具有较高的市场份额和技术水平，特别是在先进封装技术方面处于国内领先地位，这也为其在HBM2市场的发展提供了有力支持。这些因素共同作用，使得通富微电能够在HBM2市场中脱颖而出，成为领军者。