ai手机+ai服务器铜缆+半导体国产替代

$方邦股份(SH688020)$
ai手机+ai服务器铜缆+半导体国产替代
《海通国际电子》-方邦股份公司近况更新
公司为国内先进电子材料供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜，高端铜箔材料，fccl等。公司也有望在海外手机大客户，以及AI服务器铜缆的屏蔽铜箔打开新的市场空间。
【天风电子潘暕团队】方邦股份(688020)被忽略的华为材料国产替代标的
多板块拐点显现，深度跟踪+重点看好国内稀缺高端材料平台型标的，持续受益于国产替代，深度绑定华为，突破苹果，各板块拐点显现。
电磁屏蔽膜：安卓（包括华为）电磁屏蔽膜核心供应商（40-50%份额），并且预期24年导入苹果放量（预期新机份额15-20%，突破独供拓自达垄断，拓自达独供苹果、营收体量10亿元+），产品单价产品单价企稳，引入苹果后盈利能力持续优化，中长期净利率25%+、对应中性假设净利润1.5+亿元。
超薄铜箔：IC载板用可剥离铜箔持续受益于国产替代，可剥离超薄铜箔突破日本三井金属垄断（单价 10美金/平方米，200～250万平米单月需求量），华为可剥离超薄铜箔验证进度超预期（出货南亚小批量订单），中长期预期产品结构优化盈利能力提升，预计23年开始贡献营收，满产产能5000吨。
FCCL：一期预计释放12-15万平方米月产能（满产产值1.5亿年），二期预计24年H1释放产能，两期合计400万平方米每年。22年7月份预计投产2-3条产线，预计单价82元每平方米（比同行低10%），并自供中低端PI以及软板用铜箔，普通FCCL考虑上自供铜箔预计会有15-20%的毛利率，目前高端产品送样海外。
电阻薄膜：应用于智能手机声学部件，突破美国Ohmega垄断（10亿元市场空间，约2000元单价），目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行，有望随客户新品放量。
具体数据、路演/反路演请联系天风电子团队潘暕/俞文静
作者：铁达尼拉克维
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